以前關于墻體開洞，數位大神都給出了解答，但做為初學者的我來說還是不明白，于是自己研究了一下午、想了一晚上，自殘了一上午，就在此刻終于大功告成。現跟大家分享如下。
1、關于現場制作的組件不能在墻體開洞：一般都是萬事俱備，但還是不能開洞，為什么？因為還有東風你沒借到。請在工具欄“窗口/組件”中選擇剛剛制作的組件，這就是東風，OK開洞成功。
2、當你東風也借到了，洞是能開了，位置好像不對啊？？凸窗本來是外凸，竟然成了內凹，何也？黏附面！！！！就是他在搗亂。關于黏附面的問題：“組件的黏附面”與創建組件時的“關聯到”是兩個不同的概念。并不是當制作組件時在“關聯到”選項選擇了“任何”就萬事大吉了。不是說制作的“組件中的任何一個面”都可以無條件的黏附于“想要放置的模型的任何一個面”上。黏附面其實是制作的組件上的固定的面，如果想要改變需要自己設置；而在制作組件時設置的“關聯到/任何面”是指的“想要放置的模型的任何一個面”。
3、關于自己設置黏附面：雙擊選中組件，鼠標放在坐標軸上“右擊/放置”，然后先拉長的線是紅軸（x），再拉動的是綠軸（y）,在拉動綠軸的同時就設置好了藍軸（z）。這里的xy軸就是粘附面了，z軸的指向就是組件的朝向了。注：黏附面可以放置在任何地方。
注意：無私奉獻！如果你學會了，請幫頂，以便讓更多人看到，不走彎路。謝謝
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